Хотенд для 3D-принтера BONDTECH RAISE3D PRO2 HOTEND FIX SET

Многие пользователи обращаются к нам с просьбой приобрести комплектующие для модернизации экструдера Raise3D Pro2.
Эти часто повторяющиеся сообщения были проанализированы нашей инженерной командой.
Мы выяснили, что большинство проблем, о которых сообщается, связаны с хотэндом, а не с экструдером.

У Raise3D Pro2 серьёзная проблема с перегревом.

Наиболее подвержены этой проблеме задания на печать с использованием материалов с низкой температурой стеклования.
Чем дольше длится печать PLA или TPU (более 2 часов), тем выше вероятность сбоя из-за недостаточной экструзии или даже засорения. Печать прерывается, или изготовленные детали получаются очень хрупкими.

Для решения этой серьёзной проблемы мы разработали простое и эффективное решение.

В основе решения лежит тепловой барьер Copperhead, который улучшает рассеивание тепла и более эффективно разделяет горячую и холодную стороны теплового барьера;
Новый нагревательный блок был разработан и изготовлен компанией Bondtech для обеспечения совместимости со стандартными нагревателями, термисторами и силиконовыми чехлами, а также для использования тепловых барьеров Copperhead и широких стандартных сопел RepRap;

В заключение, пара форсунок Bondtech CHT увеличивает пропускную способность и улучшает адгезию слоев, а также позволяет работать при более низких температурах.